Apacer Tampilkan Solusi Penyimpanan Edge AI di COMPUTEX 2026

Avatar photo

- Writer

Thursday, 28 May 2026 - 01:47 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 27 Mei 2026 /PRNewswire/ — Setelah Edge AI beralih dari tahap uji konsep menuju implementasi nyata, kebutuhan akan pita lebar (bandwidth) yang besar, efisiensi termal, dan performa komputasi yang stabil turut mendorong permintaan solusi penyimpanan data kelas industri yang andal. Sebagai penyedia solusi penyimpanan data digital berskala global, Apacer Technology menghadirkan berbagai inovasi terbaru di ajang COMPUTEX 2026 dengan tema "Storage, Empowering AI Growth". Di ajang tersebut, Apacer menampilkan solusi Edge AI terintegrasi yang mencakup SSD industri, teknologi pendingin, memori berperforma tinggi, solusi penyimpanan data cerdas, hingga aplikasi komputasi Edge AI.

Apacer Showcases Edge AI Storage Power at COMPUTEX 2026
Apacer Showcases Edge AI Storage Power at COMPUTEX 2026

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Berkolaborasi dengan AAEON, Altob, DEEPX, dan Posiflex, Apacer juga menggelar demo penerapan Edge AI di berbagai sektor, seperti pabrik pintar, ritel pintar, dan transportasi pintar. Salah satu sorotan utamanya, "ViClaw Edge AI + Storage System", solusi yang dikembangkan bersama DEEPX. Solusi ini memadukan arsitektur SSD dengan akselerasi NPU untuk menghasilkan performa komputasi AI hingga 50 TOPS bagi edge server dan perangkat AI, serta memperkuat kemampuan inferensi Edge AI secara lokal.

Untuk mengatasi tantangan suhu pada lingkungan Edge AI berdensitas tinggi, Apacer juga memperkenalkan sejumlah teknologi pendingin terbaru. Teknologi tersebut meliputi GraTherX untuk perangkat tanpa kipas, CoreGlacier 2 dengan desain sirip ganda (dual-fin), serta solusi pendingin Thermal-Ink yang dioptimalkan untuk sistem ultra-tipis. GraTherX diklaim mampu menurunkan suhu modul DDR5 hingga 20 derajat Celsius dan meningkatkan MTBF sekitar 2,7 kali lipat sehingga mendukung stabilitas operasional sistem Edge AI dalam jangka panjang.

Selain itu, Apacer meluncurkan seri SSD terbaru BiCS8 PCIe Gen5 dengan kapasitas hingga 32TB dan kecepatan baca/tulis data sekuensial yang mencapai 14.000/8.500 MB per detik. Produk tersebut memenuhi kebutuhan komputasi AI, pusat data, dan edge server. Apacer turut memperkenalkan solusi memori CAMM2 dengan pita lebar besar guna mendukung beban kerja Edge AI generasi berikutnya.

Untuk kebutuhan gaming, Apacer melansir memori ZADAK PRO ROG CERTIFIED RGB DDR5 hasil kolaborasi dengan ASUS Republic of Gamers. Memori untuk platform AMD ini menawarkan spesifikasi DDR5-6000 CL28 berlatensi rendah guna menghadirkan performa gaming yang lebih stabil dan imersif.

Apacer akan tampil di Booth I0108, Lantai 1, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1 di ajang COMPUTEX 2026. Informasi lebih lanjut tersedia di https://reurl.cc/ppbj0x

Tentang COMPUTEX 2026
COMPUTEX 2026 akan berlangsung pada 2–5 Juni 2026 di Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1. Apacer akan tampil di Booth I0108, Lantai 1.

Berita Terkait

CGTN: Tiongkok dan Myanmar Sepakat Memperkuat Kerja Sama Praktis dalam Berbagai Bidang
HFAP DAN SMF SIAPKAN BABAK BARU UNTUK PENYELENGGARAAN AJANG INDUSTRIAL TRANSFORMATION ASIA-PACIFIC (ITAP)
Geely Farizon Luncurkan Solusi Mobilitas Hijau dan Cerdas di Hong Kong Expo 2026
Evermos Berkolaborasi dengan International Labour Organization (ILO) Berikan Pelatihan Kewirausahaan bagi Kelompok Rentan Indonesia
WALOVI Perluas Jangkauan di ASEAN, Gandeng Hong Xin Da untuk Perkuat Distribusi Produk di Singapura
Resmi Debutkan E5 PLUS Setir Kanan di Hong Kong, DFSK Percepat Ekspansi Global
American Standard Design Awards 2026 Mengapresiasi Mahasiswa Desain Asia Pasifik lewat Inovasi Kamar Mandi Multigenerasi
TMGM Rambah Dunia Esports, Berkolaborasi dengan OG Esports sebagai Mitra Global

Berita Terkait

Sunday, 21 June 2026 - 15:08 WIB

CGTN: Tiongkok dan Myanmar Sepakat Memperkuat Kerja Sama Praktis dalam Berbagai Bidang

Friday, 19 June 2026 - 13:43 WIB

HFAP DAN SMF SIAPKAN BABAK BARU UNTUK PENYELENGGARAAN AJANG INDUSTRIAL TRANSFORMATION ASIA-PACIFIC (ITAP)

Friday, 19 June 2026 - 11:18 WIB

Geely Farizon Luncurkan Solusi Mobilitas Hijau dan Cerdas di Hong Kong Expo 2026

Friday, 19 June 2026 - 07:37 WIB

Evermos Berkolaborasi dengan International Labour Organization (ILO) Berikan Pelatihan Kewirausahaan bagi Kelompok Rentan Indonesia

Thursday, 18 June 2026 - 14:11 WIB

WALOVI Perluas Jangkauan di ASEAN, Gandeng Hong Xin Da untuk Perkuat Distribusi Produk di Singapura

Berita Terbaru